新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

光伏板块强势反弹，德业股份领衔涨停潮

上海 - 6月13日，A股市场光伏板块震荡反弹，德业股份(605117)涨停，成为板块最大亮点。泉为科技(002872)涨超10%，鹿山新材(002732)、金刚光伏(300815)、东方日升(300282)等跟涨。

**消息面上，**彭博新能源财经和伍德麦肯兹发布的研究报告显示，预计到2025年，全球累计户用光伏装机将达535GW，家庭储能容量达58.26GWh，户用光储市场正迎来繁荣发展期。

德业股份是国内领先的光伏组件制造商，公司主营业务包括光伏组件的研发、生产和销售。公司拥有完整的产业链布局，具备较强的综合竞争力。

**光伏板块近期表现低迷，**主要受硅料价格高企、组件价格下跌等因素影响。但随着国内外光伏需求持续增长，光伏板块长期向好趋势依然不变。

**业内人士表示，**随着硅料价格逐渐企稳回落，以及光伏电站招标规模的扩大，光伏板块有望迎来反弹行情。德业股份作为光伏行业的龙头企业，有望充分受益于行业发展红利。

以下是德业股份近期的主要表现：

• 2024年第一季度，公司实现营业收入21.5亿元，同比增长52.36%；实现净利润2.3亿元，同比增长61.22%。
• 公司预计2024年全年实现营业收入80亿元至90亿元，同比增长40%至50%；实现净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长50%至60%。

**德业股份此次涨停，**反映了市场对公司未来发展前景的看好。随着公司产能的不断释放，以及光伏行业景气度的持续提升，德业股份有望实现业绩的进一步增长。